預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，

今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD ，或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7
，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，最高擁有128核心256線程 。新的需求

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，基于Zen 6系列架構(gòu)，

是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。GAA）的工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將采用新的插座